咸宁网讯 特约记者付婧烨、通讯员夏飞洋报道:7月下旬,湖北强芯半导体科技有限公司无尘车间内,一颗颗芯片通过装片、键合、测试等工序,源源不断封装下线。
“目前处于试投产阶段,引进4条生产线,采取SOP、SOT等类型封装芯片。满产情况下,可实现月销售额800万元。”湖北强芯半导体项目现场负责人赵生高说。
该公司位于通城经济开发区,主要经营集成电路、集成电路芯片、半导体照明器件等制造和销售,6月底开始试投产。
该公司掌握高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计封装方案等多项核心技术,在集成电路封装测试领域具有较强竞争实力。“我们生产的芯片精度高、性能好、价格优势明显,深受家居品牌青睐。”赵生高说,目前订单已排到11月份。
这是通城乃至咸宁第一个芯片项目,主要从事半导体芯片封装测试、生产销售,总投资逾10亿元,一期投资5.28亿元,后续将投入更多生产设备,根据市场行情逐渐扩大产能。
“通城营商环境好,增强了我们投资建厂的信心。”强芯公司董事长金强说,项目建设过程中,开发区、经信局、金融办等有关部门有求必应,在征地、基建、融资等方面给予了诸多便利和支持。
与强芯半导体项目相邻,安芯美科技(湖北)有限公司厂区内也是热火朝天,正在安装设备。该项目总投资21亿元,主要生产半导体器件及新能源功率器件。
据悉,通城电子信息产业已纳入全省重点成长型产业集群。该县将进一步补链强链,推动电子信息产业发展壮大,力争年产值早日破百亿大关。
编辑:何凡
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