2025汽车芯片产业创新生态会议成功举办，正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》

9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办，汇聚来自政府部门、整车企业、零部件企业、芯片企业、高校院所、行业媒体多方力量，共同探讨汽车芯片自主发展路径，发布多项重要成果。中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬、中国工程院院士吴汉明、俄罗斯工程院外籍院士徐匡一，惠山区委书记程松，无锡市工业和信息化局副局长吴建华，惠山区领导何国清、郑天羽、邱晓东、陈燕锋等200余位嘉宾参加活动。

政企研共赴无锡，锚定汽车芯片自主化发展坐标

在全球产业变革与科技竞争的浪潮中，汽车芯片已经成为决定汽车产业升级方向、保障国家产业链安全的核心要素。郑天羽表示，惠山区构建起设计、制造、封测、装备及材料等全链条产业集群，形成涵盖整车制造、传统及新能源零部件、车联网的完整产业格局，将支持产业链上下游产业伙伴在无锡谋篇布局，助力我国汽车芯片行业进入高质量发展新阶段。董扬指出，芯片已然成为产业链的命门，更是大国科技博弈的前沿阵地。希望产业同仁以此次大会为新起点，以中国汽车芯片产业创新战略联盟为支点，携手打造我国自主可控、安全可靠的汽车芯片生态体系。

手册发布与专委会成立，筑牢汽车芯片自主生态根基

作为会议的重磅成果，《2025中国汽车芯片供给手册》正式向全球公开发布。据悉，手册由中国汽车芯片联盟组织近100家芯片设计企业共同编制，包括10大类约500款产品，旨在为整车与零部件企业选型提供权威参考，为芯片企业加快上车应用提供支持，向政府主管部门及行业提供更高效、更透明的国产汽车芯片产品数据库与技术能力图谱。

会上，中国汽车芯片联盟车规工艺专委会正式宣告成立。专委会中国汽车芯片联盟联合浙江省集成电路创新平台，以及汽车芯片制造、封测、设计、EDA/IP、汽车和汽车电子、标准和行业组织等联合组建，将完善中国汽车芯片制造创新生态，提升我国车规工艺技术水平和创新能力。会议同期举办了车规工艺专委会闭门会，针对现状梳理、供需对接、生态协同、公共服务平台等进行研讨，确保专委会工作更贴合产业需求。

技术交流与共识凝聚，共推汽车芯片产业高质量突围

中国工程院院士吴汉明、俄罗斯工程院外籍院士徐匡一、中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅先后作主旨报告，围绕中试公共平台促进芯片设计制造一体化技术、汽车电子架构与芯片系统设计、中国汽车芯片产业生态建设等关键议题，为汽车芯片产业的高质量发展建言献策。原诚寅表示，联盟的每一份工作成果都离不开成员单位的大力支持，希望与成员单位共同打造中国汽车芯片产业生态支撑平台，建设中国汽车芯片的创新高地和产业高地。

蔚来汽车发布了“车规碳化硅可靠性研究工作阶段性成果”，国家新能源汽车技术创新中心发布了“模拟应用场景的汽车芯片测试一体化装备”。来自中国一汽、上汽集团、景略半导体的企业代表，围绕汽车与芯片产业变革、汽车芯片应用、车载高速数据通信技术等做主题演讲。

2025汽车芯片产业创新生态会议的成功举办，为汽车与芯片两大产业深度交流搭建了平台，更在成果发布、生态构建方面取得丰硕成果。中国汽车芯片产业将以此次会议为新起点，加速构建自主可控、安全可靠的汽车芯片生态体系，为我国汽车产业的转型升级与高质量发展提供坚实支撑。

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