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科技的不断进步，电子产品制造行业对镀层质量控制的要求越来越高。日立分析仪器作为电镀行业质量控制实践的者，其镀层测厚仪在PCB、FPC、LED、SMT、连接器、端子、五金产品、汽车零部件、卫浴洁具、珠宝等行业得到了广泛的应用。
日立分析仪器推出的X Strata系列和FT系列X射线镀层测厚仪，凭借其全面的光斑尺寸、探测器、样品台配置，满足了客户不同的分析目的和需求。其中，X Strata920镀层测厚仪以其高精度、高操作性、多镀层测量等功能特点，赢得了广大用户的青睐。
X Strata920镀层测厚仪即放即测，仅需10秒钟即可完成50nm的极薄金镀层测量。其主要特点包括：自动定位功能提高操作性，测量样品时，以往需花费约10秒的样品对焦，现在3秒内即可完成；微区膜厚测量精度提高，通过缩小与样品间的距离等，致使在微小准直器（0.1、0.2mm）下，也能够大幅提高膜厚测量的精度；多达5层的多镀层测量，使用薄膜FP法软件，即使没有厚度标准片也可进行多达5层10元素的多镀层测量；广域观察系统（选配），可从250200mm的样品整体图像指定测量位置；对应大型印刷线路板（选配），可对600600mm的大型印刷线路板进行测量；，与以往机型相比，既提高了功能性又降低20%以上的价格。
日立分析仪器还推出了FT230镀层测厚仪，该仪器通过自动对焦和查找我的样品”功能，将设置任务的时间缩短至几秒钟，不仅减少了设置时间，简化了整个分析过程，还提高了生产效率和决策能力。
在现代制造业中，电镀生产线高效集成至关重要。日立分析仪器的镀层测厚仪可以优化操作，降低成本，并能够快速实施质量控制。实时数据分析既可以确保产品一致性，同时又能很大程度地减少缺陷。无缝集成既能够促进连通性，也能够增强决策能力。这一基础能够促成工业4.0的采用，并推动现代工业领域竞争力的提升。
总之，日立分析镀层测厚仪凭借其先进的技术和丰富的功能特点，为电子行业的快速发展提供了有力的支持。
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